從客戶端來看，法人指出，精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶，以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商，前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成左右的手機應用處理器（ApplicationProcessor）晶片，採用精測的測試板產品。1050810
新北市雙溪區新生兒贈品 展望今年，法人預期南投縣水里鄉托兒所補助，精測今年整體業績可較去年成長50%。
（中央社記者鍾榮峰台北10日電）中桃園市大溪區媽媽手冊贈品華精測表示，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局展開，未來看好汽車自動駕駛和虛擬混合擴增實境AR應用。
在產品布局，精測指出，半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器測試已有70%到80%市占率，精測今年積極拓展推出微機電探針頭（MEMS probe head），結合上述3項產品，提供一條龍微機電探針卡服務，目前已獲得美國IC設計客戶青睞。
精測研發生產半導體測試卡，用在檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品。
展望第3季，黃水可表示，第3季表現可審慎樂觀，較去年同期成長可期。精測指出，今年營運高峰期待落在第3季，不過第2季基期墊高，季成長幅度可能不會像去年第3季季增幅度，不過仍可維持一定成長態勢。
另外，封裝測試技術由晶片封裝後檢測，提前到晶圓階段進行封裝檢測，增加測試卡的量與品質要求。
法人預期，精測第3季業績仍延續強勁態勢，可望持續受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單托育補助申請表挹屏東縣東港鎮幼兒美語教材注，加上美系晶片廠商測試量穩，預期第3季業績可桃園市中壢區媽媽手冊贈品較第2季成長15%左右，單季業績有機會挑戰新台幣7.5億元，續創歷史單季新高，獲利也可望再創新高。
展望先進製程布局，精測總經理黃水可表示，先進製程16奈米和14奈米測試產品已進入量產，10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開，目前精測有1/4人力投入研發。
展望未來，精測看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境AR和虛擬實境VR等應用發展，相關趨勢帶動提升晶片性能與節能要求；加上晶圓製程微縮、複雜度提高，加長測試項目和時間。
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